发展方向
连接器的发展应向小型化(由于很多产品面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的最良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯，专用器件最多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。

该产品采用圆形典型和A型DIN形式的连接形式组成，便于连接传感、执行和控制的终端。具有恒定的运行可靠性和最大可用性，安装快速简便，紧凑式设计，节省空间是本系列产品的特点。 圆形的置锁功能和矩形的螺丝固定让连接更加可靠和永久有效工作。

常见型号：